bga植球模具价格,bga植球工艺

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联想笔记本主板和显卡是焊在一起的，显卡坏了，焊接不住（用一个月就坏），怎样维修？

主板变形，你焊个毛线，究其原因，高温，高温，高温，散热靠啥？铜管，风扇，看你舍得用不，联想个别型号配置不错，可是散热垃圾，时间长了主板必然变形，你焊好，撑不了2个月！

目前大多数笔记本的主板和显卡都是焊接在一起的，如果显卡存在问题，多数情况下都是由于笔记本设计缺陷，长期高温造成的显卡和主板存在接触不良导致的，一般简单的对显卡进行加焊，一段时间后很容易再次出现问题，很难彻底解决问题。笔记本如果没过保，一般建议返厂维修。如果笔记本过保，可以考虑在专业电脑维修公司进行维修。

小米手机cpu植锡需要那几个步骤你会吗？

这个对设备和技术的要求还是有点高的，不建议自己动手操作。为了节约空间现在的手机CPU大都是BGA的，就是球焊接。首先要用热风枪加热CPU，将CPU从基座上取下来，然后用专用清洗剂将CPU与基座上残余焊锡以及焊球清洗干净，然后用专用的漏字印刷钢板（业内叫stencil）对准CPU底部的焊点，刷焊锡膏（也叫flux)，漏字印刷钢板上的每一个孔都要和CPU上的焊点对齐，否则植球固化后会出现球置偏，或者球植的不牢固容易脱落。将焊球放入漏字印刷钢板的孔中用热风枪加热固化，接下来就是将漏字印刷钢板放在CPU的基座上，孔和焊点对齐后刷焊锡膏，然后取下漏字印刷钢板，将CPU放置在基座上，此时要注意CPU放置的方向，CPU的基板上都有一个三角形的金属标志，也叫PIN1，和基座上的三角形对齐，同时要保证CPU的每一个焊球和基座上焊点也是对齐的，固定好然后用热风枪加热固化，这样就完工了。

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